服务服务
定制化功能性浆料
根据客户的特定工艺流程，AG真人提供粘度、流变性及固化条件的深度定制。无论是激光直写、点胶还是移印工艺，我们都能提供匹配的浆料流体特性。这涵盖了抗静电、电磁屏蔽及高温共烧等多种特殊行业用途。
光伏高效正面银浆
针对单晶硅及多晶硅电池片开发的高性能浆料，具有良好的印刷适性与欧姆接触性能。该材料能形成窄且高的栅线，提高电池片的光电转换效率。配方经过特殊优化，可适应不同厚度的硅片加工工艺，降低碎片率。
半导体封装浆料
针对功率器件与集成电路封装需求，AG真人研发的高导热固晶浆料具有低应力、高可靠性特点。该浆料能有效释放热能，保护芯片在长时间运行下的完整性。适用于LED照明、功率模块及各类传感器件的粘接与连接。
低温导电银浆
该系列产品专为热敏感基材设计，固化温度控制在120至150摄氏度之间。其具备极佳的导电性能与柔韧性，适用于触摸屏、膜切按键及薄膜开关。浆料细度极高，支持精细网格印刷，是柔性电子制造领域的理想选择。